国家知识产权局信息显示，成都芯盛集成电路有限公司申请一项名为“一种支持SM3加密功能的硬件电路”的专利，公开号CN122310600A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种支持SM3加密功能的硬件电路，涉及信息安全密码技术领域，包括集成于芯片顶层且两两互连的寄存器配置组件、初始化及更新组件和SM3杂凑计算组件；寄存器配置组件包括消息寄存器、iv值设定寄存器、状态寄存器、杂凑结果寄存器、SM3控制寄存器；寄存器配置组件通过CPU_IF接口与CPU连接，CPU通过CPU_IF接口实现对各个寄存器的读写操作；初始化及更新组件用于接收消息寄存器的待加密消息数据和iv值设定寄存器的iv值，将接收到的iv值作为初始iv值和待加密消息数据打包转发给SM3杂凑计算组件；SM3杂凑计算组件用于根据消息数据和iv值进行杂凑值的计算，经大小端变换后将杂凑结果回传给杂凑结果寄存器。本发明增强了芯片系统的整体安全性和计算速度。
天眼查资料显示，成都芯盛集成电路有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯盛集成电路有限公司参与招投标项目4次，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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